財聯(lián)社6月17日電，《廣州開發(fā)區(qū) 黃埔區(qū)支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展若干政策措施》印發(fā)，助力打造中國集成電路產(chǎn)業(yè)第三極核心承載區(qū)。其中提到，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，在芯片設計、特色工藝、先進封裝測試、EDA工具、裝備及零部件等領域實現(xiàn)突破，打造涵蓋設計、制造、材料、裝備與零部件、封測等環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈，建設綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。鼓勵發(fā)展光掩模、電子氣體、光刻膠、拋光材料、高純靶材等高端半導體和傳感器制造材料。積極引進國內重點基礎材料企業(yè)，穩(wěn)步提升關鍵基礎材料供應能力。重點圍繞集成電路制造關鍵部件和系統(tǒng)集成開展持續(xù)研發(fā)和技術攻關，支持光刻、清洗、刻蝕、離子注入、沉積等設備、關鍵零部件及工具國產(chǎn)化替代。完善投融資環(huán)境，爭取國家、省、市集成電路基金支持。充分發(fā)揮區(qū)科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)投資母基金等基金平臺作用，支持國企基金等加大與集成電路企業(yè)的合作。