《科創(chuàng)板日報》9日訊，臺積電嘉義先進(jìn)封裝AP7廠原計(jì)劃第三季度設(shè)備進(jìn)機(jī)，供應(yīng)鏈近期陸續(xù)收到延后至第四季度進(jìn)機(jī)通知。日前該廠區(qū)發(fā)生兩起安全事件導(dǎo)致停工。該廠區(qū)第一階段將建設(shè)晶圓級多晶片模組（WMCM）封裝產(chǎn)能，外界推測，這項(xiàng)封裝技術(shù)將最先應(yīng)用于蘋果的自研芯片上。 (臺灣經(jīng)濟(jì)日報)