財聯社6月12日電，在日前集邦咨詢主辦的“TSS 2025半導體產業(yè)高層論壇”上，集邦咨詢資深研究副總經理郭祚榮指出，AI應用所帶動高階運算芯片需求持續(xù)強勁，先進制程以及先進封裝工藝均是全球晶圓代工產業(yè)的最大需求動力，預計2025年產業(yè)年增長率將達19.1%。另外，先進工藝2nm將在今年下半年正式進入量產，先進封裝產能也將持續(xù)擴大，預計年增長76%。