財(cái)聯(lián)社6月12日電，在日前集邦咨詢主辦的“TSS 2025半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇”上，集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮指出，AI應(yīng)用所帶動(dòng)高階運(yùn)算芯片需求持續(xù)強(qiáng)勁，先進(jìn)制程以及先進(jìn)封裝工藝均是全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的最大需求動(dòng)力，預(yù)計(jì)2025年產(chǎn)業(yè)年增長(zhǎng)率將達(dá)19.1%。另外，先進(jìn)工藝2nm將在今年下半年正式進(jìn)入量產(chǎn)，先進(jìn)封裝產(chǎn)能也將持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計(jì)年增長(zhǎng)76%。