《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》22日訊，根據(jù)SEMI最新報(bào)告，2025年第一季度全球半導(dǎo)體資本支出環(huán)比下降7%，但同比增長(zhǎng)27%，這得益于對(duì)先進(jìn)邏輯、高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）和支持AI應(yīng)用的先進(jìn)封裝技術(shù)的持續(xù)投資。SEMI指出，與內(nèi)存相關(guān)的資本支出同比增長(zhǎng)57%，而非內(nèi)存領(lǐng)域的支出同期增長(zhǎng)了15%。