《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》6月19日訊（編輯 宋子喬） 6月18日，德州儀器（TI）宣布，計(jì)劃在美國得克薩斯州和猶他州投資超600億美元建造七座芯片工廠，該公司稱這是美國歷史上在基礎(chǔ)半導(dǎo)體（foundational semiconductor）制造領(lǐng)域的最大投資。

與生產(chǎn)尖端AI芯片的英偉達(dá)不同，德州儀器生產(chǎn)用于智能手機(jī)、汽車和醫(yī)療設(shè)備等日常設(shè)備的模擬或基礎(chǔ)芯片，擁有蘋果、福特為代表的消費(fèi)電子、汽車廠商組成的龐大客戶群。

該公司沒有給出具體的投資時(shí)間表。得克薩斯州是其大本營，德州儀器在該州的投資高達(dá)460億美元，在猶他州投資約150億美元。德州儀器表示，其長期資本支出計(jì)劃保持不變，建廠新計(jì)劃將創(chuàng)造6萬個(gè)就業(yè)崗位，位于得克薩斯州和猶他州的晶圓廠將每天生產(chǎn)數(shù)億顆美國制造的芯片，上述七家工廠分布在得克薩斯州謝爾曼、理查森和猶他州利哈伊的三個(gè)制造基地：

得克薩斯州謝爾曼：TI在謝爾曼的首座新晶圓廠SM1將于今年投入生產(chǎn)，距其破土動(dòng)工僅三年。TI在謝爾曼的第二座新晶圓廠SM2的外墻也已完工。此外，TI還計(jì)劃增建兩座晶圓廠SM3和SM4，以滿足未來的需求。

得克薩斯州理查森：TI位于理查森的第二家晶圓廠RFAB2繼續(xù)全面投產(chǎn)，2011年公司在該州推出了全球首家300毫米模擬晶圓廠RFAB1。

猶他州利哈伊：TI正在加速其在利哈伊的首座300毫米晶圓廠LFAB1的建設(shè)。此外，與LFAB1相連的利哈伊第二座晶圓廠LFAB2的建設(shè)也正在順利進(jìn)行中。

德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官哈維夫?伊蘭（Haviv Ilan）表示，正在大規(guī)模建設(shè)可靠且低成本的300毫米晶圓生產(chǎn)能力。這一投資計(jì)劃旨在支持幾乎所有電子系統(tǒng)所需的核心組件——模擬芯片和嵌入式處理芯片。隨著智能手機(jī)、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，對(duì)這些芯片的需求不斷增加，TI的擴(kuò)建計(jì)劃將有助于滿足市場日益增長的需求。

中航證券本季度發(fā)布研報(bào)稱，全球頭部模擬公司TI、ADI在2025Q1的收入同比走出U型底，開始上揚(yáng)，主要得益于汽車、工業(yè)和通信設(shè)備等高增長領(lǐng)域，抵消了個(gè)人電子產(chǎn)品市場的季節(jié)性疲軟。而國內(nèi)模擬芯片供應(yīng)商在24Q4和25Q1實(shí)現(xiàn)收入端的持續(xù)性增長，至25Q1大部分公司的收入同比轉(zhuǎn)增。結(jié)合國內(nèi)外模擬芯片供應(yīng)商的數(shù)據(jù)，該機(jī)構(gòu)認(rèn)為行業(yè)已進(jìn)入復(fù)蘇軌道，下游需求在工業(yè)和汽車端率先好轉(zhuǎn)。國內(nèi)供應(yīng)商敘事轉(zhuǎn)向高端領(lǐng)域的工業(yè)、汽車產(chǎn)品替代。