財聯(lián)社6月20日訊（編輯 馮軼）近幾日港股行情出現(xiàn)回調(diào)勢頭，但半導體芯片板塊卻持續(xù)反彈。

中長期來看，半導體板塊自6月初便已開始重啟升勢。近一個月來，多只芯片股在恒指震蕩行情中，逐漸跑贏大盤。其中，華虹半導體(01347.HK)短線更是走出5連陽，凸顯強勢。

天風證券指出，華虹半導體1Q25總體產(chǎn)能利用率達到102.7%，產(chǎn)線處于滿產(chǎn)狀態(tài)，二三季度進入傳統(tǒng)旺季，預計市場需求日趨旺盛。

而更為值得關(guān)注的是，隨著年中節(jié)點臨近，半導體芯片行業(yè)整體表現(xiàn)出的高景氣度，也令市場對中期業(yè)績看點有所期待。

東莞證券研究指出，受益AI驅(qū)動需求復蘇和關(guān)鍵領(lǐng)域國產(chǎn)替代持續(xù)推進，半導體行業(yè)自2023年下半年以來進入景氣復蘇周期，并在2024年、2025年一季度維持復蘇態(tài)勢，帶動2024年、2025Q1營收、歸母凈利潤均實現(xiàn)同比正向增長。

另據(jù)海關(guān)總署披露的數(shù)據(jù)，前5個月國內(nèi)集成電路出口額5264億元，同比增長18.9%。綜合來看，半導體行業(yè)的復蘇在二季度得到了延續(xù)。

此外，世界半導體貿(mào)易組織(WSTS)發(fā)布預測，2025年全球半導體市場規(guī)模達7009億美元，同比增長11.2%。細分來看，主要增長將受到AI、云基礎(chǔ)設施、先進消費電子產(chǎn)品等領(lǐng)域持續(xù)需求的推動。

展望后市，東莞證券也稱繼續(xù)看好自主可控與人工智能兩條主線。尤其是相關(guān)領(lǐng)域，設備、材料的國產(chǎn)替代機遇，及國產(chǎn)芯片的中長期替代進程。

中信證券研報還認為，隨著AI推理和訓練需求共振，以及ASIC芯片成熟，AI網(wǎng)絡建設浪潮再次啟動。從AI投資到AI收入、再到AI投資的良性循環(huán)已經(jīng)形成，光模塊、銅纜等互聯(lián)部件更新升級趨勢更加明朗，迎來高景氣。