《科創(chuàng)板日報》26日訊，SEMI公布了其最新的300mm晶圓廠展望報告的調(diào)查結(jié)果，顯示全球半導體制造業(yè)預計將保持強勁勢頭，預計從2024年底到2028年，產(chǎn)能將以7%的復合年增長率（CAGR）增長，達到每月1110萬片晶圓（wpm）的歷史新高。這一增長的關鍵驅(qū)動力是先進制程產(chǎn)能（7nm及以下）的持續(xù)擴大，預計將增長約69%，從2024年的85萬wpm增至2028年的歷史高點140萬wpm——復合年增長率約為14%，是行業(yè)平均水平的兩倍。