《科創(chuàng)板日報》7月10日訊 今年以來，PCB板塊總市值持續(xù)上漲，40家公司最新市值總和為7362.62億元，較今年初市值總和增長2396.66億元，增長幅度為48.26%。其中，市值突破百億的公司數(shù)量從年初的11家增長到最新的15家，新增4家分別為芯碁微裝、金安國紀、奧士康、依頓電子。

按今日（7月10日）收盤后總市值排序，PCB板塊前三大總市值公司分別為勝宏科技、滬電股份、生益科技，總市值分別為1251.93億元、908.8億元、829.59億元。值得關注的是，幾家公司紛紛提及人工智能對公司發(fā)展的提振作用：

勝宏科技調(diào)研紀要顯示，公司堅定“擁抱AI，奔向未來”，精準把握AI算力技術革新與數(shù)據(jù)中心升級浪潮帶來的歷史新機遇，2025年一季度，AI算力、數(shù)據(jù)中心相關產(chǎn)品收入占比超過40%。

滬電股份7月3日接受機構調(diào)研時表示，從中長期看，人工智能和網(wǎng)絡基礎設施的發(fā)展需要更復雜、更高性能的PCB產(chǎn)品，以支持其復雜的計算和數(shù)據(jù)處理需求。公司43億新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴產(chǎn)項目已于近期啟動建設，預期該項目的實施能進一步擴大公司的高端產(chǎn)品產(chǎn)能。

生益科技6月3日調(diào)研紀要顯示，公司正積極同國內(nèi)外各大終端就GPU和AI展開相關項目開發(fā)合作，并已有產(chǎn)品在批量供應。

今年年初，國海證券曾提示稱，PCB行業(yè)存在回暖的情況，近年來AI產(chǎn)業(yè)鏈浪潮不斷推進，在此趨勢推動下PCB行業(yè)景氣度有望持續(xù)上行。

市值一路攀升的背后是業(yè)績的逐步兌現(xiàn)。例如金安國紀昨日公告稱，預計上半年扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤預計6000萬元-8000萬元，同比增長4700%-6300%。主要原因為公司覆銅板產(chǎn)銷數(shù)量同比上升、銷售價格略有回升。勝宏科技6月接受機構調(diào)研時則表示，目前公司在手訂單飽滿，業(yè)務進展順利，訂單生產(chǎn)和交付均在正常履行中。

平安證券認為，在AI PCB等高附加值產(chǎn)品需求持續(xù)放量下，PCB產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)盈利水平有望持續(xù)增厚，將推動經(jīng)營業(yè)績快速增長。

中信證券指出，AI算力對高端PCB的需求快速增長，在今年帶來AI PCB明顯供需缺口。隨著AI面向推理需求的持續(xù)擴張，ASIC芯片的增長有望成為2026年高端PCB增量需求的主力。據(jù)測算，預計2026年全球AI PCB行業(yè)增量產(chǎn)值和需求的供需比為80-103%，高階產(chǎn)能供需偏緊的態(tài)勢有望延續(xù)。

眼下，云端AI算力資源需求增長，各廠商持續(xù)加大對AI和基礎設施的投入。甲骨文公司預計2026財年總云收入增長率將加速至40%以上，資本開支預計超過250億美元。據(jù)國金證券統(tǒng)計，Meta上調(diào)2025年資本開支至640-720億美元，同比大幅增長；谷歌2025年的資本支出計劃為750億美元，同比增長約43%；阿里和字節(jié)預計2025年資本開支均有望超過1500億元。

國盛證券表示，PCB是電子元器件電氣相互連接的載體，受益于AI等行業(yè)發(fā)展驅(qū)動，2029年全球PCB產(chǎn)值有望達到946.61億美元，AI服務器和HPC系統(tǒng)已成為推動低損耗高多層板和HDI板發(fā)展的重要驅(qū)動力，高端PCB需求爆發(fā)帶動高端材料需求量價齊升。

投資層面來看，該機構進一步指出，AI PCB需求爆發(fā)下，對應產(chǎn)業(yè)鏈當前供給均處于緊張狀態(tài)，除高多層及高階HDI產(chǎn)能稀缺緊張外，產(chǎn)業(yè)鏈上游高端材料供應同樣稀缺，需重視AI大周期下，PCB產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績爆發(fā)機會。