財聯(lián)社7月24日訊（編輯 馮軼）今日港股芯片股再度拉升走高。

截至發(fā)稿，華虹半導體(01347.HK)、中芯國際(00981.HK)兩大龍頭股分別漲近6%和4%，盤中均創(chuàng)下約4個月以來新高，上海復旦(01385.HK)等多只個股也跟漲2%左右。

消息面上，SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）在最新的《年中總半導體設備預測報告》中預測，2025年全球原始設備制造商的半導體制造設備總銷售額將創(chuàng)下1255億美元的新紀錄，同比增長7.4%。

此外，據(jù)媒體報道，臺積電在最新一季的財報業(yè)績會上上修2025年全年營收增長目標，以美元計算的銷售額將增長30%左右，高于此前“接近20%中段”的增長預期。主要得益于3納米和5納米技術的強勁需求以及不斷增長的HPC平臺。

國信證券分析稱，近期在海外算力強勢上漲的帶動下，相關映射鏈條成為主要情緒拉動點。與此同時，基于中美經(jīng)貿(mào)談判的向好態(tài)勢，以及美國對越南等地關稅的落地，與AI 端側創(chuàng)新直接關聯(lián)的消費電子迎來底部反彈，關注半導體底部配置機遇。

另一方面，近期國內(nèi)半導體企業(yè)掀起一陣赴港上市熱潮，也或持續(xù)催化港股半導體板塊。

Wind數(shù)據(jù)顯示，截至7月22日，已有超過10家半導體企業(yè)提交港股IPO申請，其中包括杰華特、華大北斗、創(chuàng)智芯聯(lián)、基本半導體、天域半導體等，覆蓋芯片設計、材料、設備、封裝測試等多個細分領域。

綜合來看，受益行業(yè)周期向上，及政策對供應鏈風險關注，國內(nèi)半導體需求和投資持續(xù)活躍。

天風證券也在7月24日的研究中指出，當前全球半導體增長延續(xù)樂觀走勢；晶圓代工龍頭或開啟漲價，二季度業(yè)績展望樂觀?？紤]到全球算力投資保持高水位，產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績或持續(xù)兌現(xiàn)。