①安徽首家半導(dǎo)體光刻掩模版企業(yè)——安徽晶鎂光罩有限公司擬成立,多家資方合計(jì)向其增資11.95億元; ②安徽晶鎂關(guān)于半導(dǎo)體光刻掩模版的技術(shù)資產(chǎn),均來(lái)自晶合集成方面的轉(zhuǎn)讓,未來(lái)將專注于28nm及以上工藝節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體光罩生產(chǎn)制造。
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》7月29日訊(記者 郭輝) 合肥集成電路產(chǎn)業(yè)鏈再次補(bǔ)齊一大重要環(huán)節(jié)。
在合肥國(guó)有資本創(chuàng)業(yè)投資有限公司、晶合集成、青島高信智匯創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)、合肥建翔投資有限公司等多方注資下,安徽首家半導(dǎo)體光刻掩模版企業(yè)——安徽晶鎂光罩有限公司(下稱“安徽晶鎂”)擬成立,多家資方合計(jì)向其增資11.95億元。
值得關(guān)注的是,安徽晶鎂關(guān)于半導(dǎo)體光刻掩模版的技術(shù)資產(chǎn),均來(lái)自晶合集成方面的轉(zhuǎn)讓。后續(xù),安徽晶鎂將自行建設(shè)光罩生產(chǎn)線,專注于28nm及以上工藝節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體光罩生產(chǎn)制造。
公告顯示,晶合集成2022年開始建設(shè)光罩生產(chǎn)線項(xiàng)目,2024年7月生產(chǎn)出安徽省首片半導(dǎo)體光刻掩模版,填補(bǔ)了安徽省在該領(lǐng)域的空白。
根據(jù)晶合集成發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃,該公司計(jì)劃將光罩業(yè)務(wù)從其現(xiàn)有業(yè)務(wù)中劃分出來(lái)獨(dú)立運(yùn)營(yíng),并引入外部投資者,與關(guān)聯(lián)方共同規(guī)劃設(shè)立安徽晶鎂建設(shè)光罩生產(chǎn)線,并將以非公開協(xié)議方式將自行研發(fā)的光罩相關(guān)技術(shù)轉(zhuǎn)讓給安徽晶鎂。
據(jù)資產(chǎn)評(píng)估報(bào)告顯示,上述技術(shù)轉(zhuǎn)讓的交易對(duì)價(jià)為2.77億元。
同時(shí),安徽晶鎂還將向晶合集成短期租用廠房、設(shè)備及配套設(shè)施等。
根據(jù)安徽晶鎂發(fā)展規(guī)劃,安徽晶鎂將自行在合肥高新區(qū)建設(shè)廠房,在廠房建設(shè)完成前,安徽晶鎂及其子公司安徽晶瑞需向晶合集成租賃廠房及廠務(wù)配套設(shè)施開展生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng),同時(shí),晶合集成擬將現(xiàn)有光罩生產(chǎn)線相關(guān)設(shè)備以經(jīng)營(yíng)租賃方式出租給安徽晶瑞使用。租賃期限均為3年。
按收入計(jì),晶合集成是中國(guó)大陸市場(chǎng)第三大、全球第九大半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)。
此次對(duì)安徽晶鎂進(jìn)行增資后,晶合集成將直接持有其16.67%股權(quán)。根據(jù)交易安排,晶合集成對(duì)安徽晶鎂提名的董事人數(shù)不會(huì)達(dá)到后者董事會(huì)席位半數(shù)以上,晶合集成無(wú)法控制安徽晶鎂,安徽晶鎂無(wú)需與上市公司并表。
安徽晶鎂未來(lái)生產(chǎn)的半導(dǎo)體光刻掩模版產(chǎn)品,除了將向晶合集成供應(yīng)外,還會(huì)在外部承單,補(bǔ)齊區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條,提升整體發(fā)展競(jìng)爭(zhēng)力。
據(jù)晶合集成方面表示,將光罩業(yè)務(wù)獨(dú)立運(yùn)營(yíng),一方面是為更好把握光罩業(yè)務(wù)市場(chǎng)機(jī)遇,擴(kuò)大現(xiàn)有光罩業(yè)務(wù)生產(chǎn)規(guī)模,進(jìn)一步增強(qiáng)上游供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性及產(chǎn)業(yè)協(xié)同性。
另一方面,“既有利于光罩業(yè)務(wù)以獨(dú)立主體身份靈活對(duì)接和承接外部客戶訂單,提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展,也能通過(guò)專業(yè)化運(yùn)營(yíng)為上市公司創(chuàng)造更優(yōu)業(yè)績(jī)”。
近年來(lái),我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,光刻掩模版作為半導(dǎo)體制造中光刻工藝的核心圖形母版,是集成電路制造的關(guān)鍵材料之一,其重要性日益凸顯,且市場(chǎng)對(duì)高性能、高精度光刻掩模版的需求持續(xù)增長(zhǎng)。
在投資方對(duì)安徽晶鎂增資完成后,該公司第一大股東將為合肥國(guó)有資本創(chuàng)業(yè)投資有限公司(下稱“合肥國(guó)投”)。合肥國(guó)投為合肥市建設(shè)投資控股(集團(tuán))有限公司持股100%持股企業(yè)。
據(jù)了解,合肥先后被國(guó)家發(fā)改委、工信部列為集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)發(fā)展城市,集成電路產(chǎn)業(yè)獲批首批國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群。目前,合肥已經(jīng)擁有集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及設(shè)備材料全產(chǎn)業(yè)鏈的城市之一,集聚晶合集成、通富微電、匯成股份、恒爍股份、頎中科技等一批龍頭企業(yè),產(chǎn)業(yè)鏈條不斷完善。