《科創(chuàng)板日報》8月27日訊 今日，芯片股再度走強(qiáng)，寒武紀(jì)盤中拉升漲近10%，股價短暫突破1460元/股，一度超越貴州茅臺成為A股“股王”。截至收盤，炬芯科技、源杰科技等亦紛紛上漲。

消息面上，昨日晚間，寒武紀(jì)披露2025年半年度報告。公告顯示，寒武紀(jì)實現(xiàn)營業(yè)收入約28.81億元，較上年同期增加約28.16億元，同比增長4347.82%；實現(xiàn)歸母凈利潤約10.38億元，首次實現(xiàn)半年度盈利。

國盛證券指出，公司多項財務(wù)指標(biāo)表現(xiàn)亮眼。毛利率方面，公司第二季度單季度實現(xiàn)毛利率55.88%，表明公司在收入放量階段毛利率基本保持穩(wěn)定。資產(chǎn)負(fù)債表方面，半年度末存貨余額為26.90億元，合同負(fù)債余額達(dá)到5.43億元，預(yù)計后續(xù)盈利水平有望得到保證。

據(jù)《科創(chuàng)板日報》統(tǒng)計，科創(chuàng)板已披露半年報的58家半導(dǎo)體公司中，盈利實現(xiàn)正增長的共有40家公司，其中17家今年上半年凈利潤增超100%。在此之中，主營射頻芯片的臻鐳科技上半年凈利增超10倍 。

值得一提的是，58家半導(dǎo)體公司中有53家第二季度單季度營收環(huán)比增速達(dá)三位數(shù)百分?jǐn)?shù)，且上述公司大多同時實現(xiàn)了上半年營業(yè)收入同比增長以及第二季度營業(yè)收入環(huán)比增長。單就銷售收入而言，以下公司單季度營收環(huán)比增速居前：

幾家公司紛紛將銷售收入增長歸功于人工智能需求爆發(fā)。例如寒武紀(jì)半年報顯示，2025年上半年，人工智能算力需求持續(xù)增長，公司持續(xù)深化與大模型、互聯(lián)網(wǎng)等前沿領(lǐng)域頭部企業(yè)的技術(shù)合作。偉測科技稱，受益于數(shù)據(jù)中心與AI算力爆發(fā)和國產(chǎn)替代加速趨勢，2.5D/3D、chiplet或SiP等先進(jìn)封裝測試需求增加，公司經(jīng)營業(yè)績邁上新臺階。思瑞浦稱，報告期公司業(yè)務(wù)在AI服務(wù)器等市場持續(xù)成長，包括I3C、多路電流和功率采集等新產(chǎn)品開始陸續(xù)出貨。

此外，正如炬芯科技在公告中所言，2025年，作為被行業(yè)廣泛認(rèn)可的端側(cè)AI元年，AI與硬件的融合創(chuàng)新呈現(xiàn)井噴態(tài)勢。從AI陪伴設(shè)備、AI可穿戴產(chǎn)品等新興終端帶來的市場機(jī)遇，到存量設(shè)備的AI化升級浪潮，端側(cè)智能的變革正全面滲透至產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)。

展望未來，人工智能及算力需求或仍將繼續(xù)加大。就在昨日，國務(wù)院公布《關(guān)于深入實施“人工智能+”行動的意見》，提出到2027年實現(xiàn)人工智能與6大重點領(lǐng)域廣泛深度融合，新一代智能終端、智能體等應(yīng)用普及率超70%；到2035年我國全面步入智能經(jīng)濟(jì)和智能社會發(fā)展新階段。東莞證券今日研報稱，上述一系列目標(biāo)有望進(jìn)一步反哺AI訓(xùn)練及推理的算力需求。

關(guān)于算力基建方面，8月23日，工信部副部長熊繼軍在2025中國算力大會中表示，未來工信部將完善算力布局政策體系，優(yōu)化算力基礎(chǔ)設(shè)施布局，引導(dǎo)各地合理布局智能算力設(shè)施。國泰海通證券認(rèn)為，以上舉措將有效解決地方智算中心“能不能建”、“怎么建”等問題，有望加速地方智算中心建設(shè)，驅(qū)動國產(chǎn)算力芯片需求增長。

自本月以來，科創(chuàng)芯片指數(shù)已漲超30%。天風(fēng)證券8月26日研報表示，半導(dǎo)體、國產(chǎn)算力及自主可控等領(lǐng)域仍將是未來的長期趨勢。在中美圍繞AI算力芯片的貿(mào)易政策持續(xù)存在不確定性的背景下，預(yù)計國內(nèi)大模型開發(fā)企業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)平臺將逐步提高國產(chǎn)芯片的采購與使用規(guī)模。相應(yīng)的國產(chǎn)芯片供應(yīng)商及其配套產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)有望迎來發(fā)展機(jī)遇。

具體到投資層面，該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，綜合來看2025年，全球半導(dǎo)體增長延續(xù)樂觀增長走勢，2025年AI驅(qū)動下游增長。同時，政策對供應(yīng)鏈中斷與重構(gòu)風(fēng)險持續(xù)升級，國產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)。展望三季度半導(dǎo)體旺季期，建議關(guān)注設(shè)計板塊存儲/代工/SoC/ASIC/CIS業(yè)績彈性，設(shè)備材料零部件，以及算力芯片國產(chǎn)化。