財(cái)聯(lián)社8月28日電，中信建投研報(bào)稱，AI PCB有望持續(xù)拉動(dòng)PCB設(shè)備的更新和升級(jí)需求。PCB行業(yè)呈現(xiàn)重回上行期、產(chǎn)品高端化、東南亞建廠等特點(diǎn)，產(chǎn)量的增加及工藝的變化有望持續(xù)拉動(dòng)PCB設(shè)備的更新和升級(jí)需求。鉆孔、曝光、電鍍、檢測(cè)為PCB生產(chǎn)中的核心環(huán)節(jié)，直接決定了電路板的互聯(lián)密度、信號(hào)完整性和生產(chǎn)良率。AI驅(qū)動(dòng)行業(yè)向更高層數(shù)、更精細(xì)布線和更高可靠性方向發(fā)展，對(duì)加工工藝提出更高的要求，各環(huán)節(jié)均有顯著變化。