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AI PC

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英特爾表示AI PC就是能玩轉(zhuǎn)AI功能的PC。AI可通過云與PC的緊密協(xié)作，或在電腦端獨立運行大語言模型，進而從根本上改變、重塑PC的用戶體驗。

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2025-08-28 07:50

【中信建投：AI PCB有望持續(xù)拉動PCB設備的更新和升級需求】財聯(lián)社8月28日電，中信建投研報稱，AI PCB有望持續(xù)拉動PCB設備的更新和升級需求。PCB行業(yè)呈現(xiàn)重回上行期、產(chǎn)品高端化、東南亞建廠等特點，產(chǎn)量的增加及工藝的變化有望持續(xù)拉動PCB設備的更新和升級需求。鉆孔、曝光、電鍍、檢測為PCB生產(chǎn)中的核心環(huán)節(jié)，直接決定了電路板的互聯(lián)密度、信號完整性和生產(chǎn)良率。AI驅(qū)動行業(yè)向更高層數(shù)、更精細布線和更高可靠性方向發(fā)展，對加工工藝提出更高的要求，各環(huán)節(jié)均有顯著變化。

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2025-08-20 08:44

【中信證券：建議關注布局AI PCB設備的激光、視覺與檢測公司】財聯(lián)社8月20日電，中信證券指出，隨著AI算力基礎設施建設提速，印制電路板（PCB）需求爆發(fā)。在此背景下，高多層板、高密度互連板（HDI板）、IC載板規(guī)劃產(chǎn)值增長較快，國產(chǎn)廠商積極擴產(chǎn)高端產(chǎn)能，預計我國頭部PCB公司2025-2026年形成項目投資額419億元。AI服務器對PCB的用量、密度、性能要求更高，對應設備的精密度要求提升、折損加快，曝光、鉆孔、電鍍、檢測等環(huán)節(jié)最為受益。國產(chǎn)PCB設備廠商有望把握AI PCB景氣窗口期，加快驗證新興技術，積極承接增量需求，實現(xiàn)國產(chǎn)份額擴大與價值量提升。建議關注布局AI PCB設備的激光、視覺與檢測公司。

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2025-08-19 08:35

【中信證券：AI PCB需求爆發(fā) 推動設備、耗材高景氣】財聯(lián)社8月19日電，中信證券研報指出，隨著AI算力基礎設施建設提速，印制電路板（PCB）需求爆發(fā)。在此背景下，高多層板、高密度互連板（HDI板）、IC載板規(guī)劃產(chǎn)值增長較快，國產(chǎn)廠商積極擴產(chǎn)高端產(chǎn)能，我們預計我國頭部PCB公司2025-2026年形成項目投資額419億元。AI服務器對 PCB的用量、密度、性能要求更高，對應設備的精密度要求提升、折損加快，曝光、鉆孔、電鍍、檢測等環(huán)節(jié)最為受益。我們判斷國產(chǎn)PCB設備廠商有望把握AI PCB景氣窗口期，加快驗證新興技術，積極承接增量需求，實現(xiàn)國產(chǎn)份額擴大與價值量提升。

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2025-08-12 08:11

【中金：AI算力驅(qū)動PCB量價齊升市場規(guī)模有望持續(xù)擴容】財聯(lián)社8月12日電，中金公司研報認為，海外算力需求高企，驅(qū)動PCB量價齊升，市場規(guī)模迅速擴容，預計2025/2026年AI PCB市場規(guī)模有望達56/100億美元。盡管國內(nèi)PCB廠商正加速擴產(chǎn)，研報認為高端產(chǎn)能釋放效率仍將滯后于需求增速，供需缺口仍將持續(xù)存在，此外新工藝迭代升級有望帶來全新的市場需求增量。未來AI對PCB工藝技術路徑有望持續(xù)迭代，其體現(xiàn)方式包括結(jié)構(gòu)融合（CoWoP、載板化）、功能升級（正交背板替代銅連接）及材料突破（M9、PTFE、石英布等）。

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2025-07-24 09:45

【機構(gòu)：2025年第二季度全球PC出貨量同比增長8.4%】《科創(chuàng)板日報》24日訊，Counterpoint Research發(fā)布報告指出，2025年第二季度全球PC出貨量同比增長8.4%，創(chuàng)下自2022年疫情需求高峰以來的最大同比增幅。第二季度的增長主要得益于Windows 10系統(tǒng)終止服務倒計時、AI PC的興起，以及在預期關稅政策會變動的情況下提前進行庫存?zhèn)湄洀亩瓌拥脑缙诓少?。?lián)想、蘋果和華碩出貨量同比增幅均超過10%，在維持領先地位的同時進一步鞏固了在全球市場的主導地位。

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閱269.76W

2025-07-24 09:40

【機構(gòu)：2025年第二季度全球PC出貨量同比增長8.4%】財聯(lián)社7月24日電，根據(jù)Counterpoint Research初步數(shù)據(jù)，2025年第二季度全球PC出貨量同比增長8.4%，創(chuàng)下自2022年疫情需求高峰以來的最大同比增幅。第二季度的增長主要得益于Windows 10系統(tǒng)終止服務倒計時、AI PC的興起，以及在本季度初市場為迎接即將到來的返校季需求，在預期關稅政策會變動的情況下提前進行庫存?zhèn)湄洀亩瓌拥脑缙诓少?。由于美國關稅政策的不確定性，許多原始設備制造商（OEM）目前處于“觀望”狀態(tài)，并且隨著關稅擔憂持續(xù)升溫，OEM正在對其制造地點進行調(diào)整。這些限制措施和供應鏈的重構(gòu)預計將成為2025年PC出貨量的一大障礙。

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閱272.72W

2025-07-09 15:26

財聯(lián)社7月9日電，華碩6月銷售額685.7億元臺幣，同比增長17.3%。

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閱271.87W

2025-06-23 13:33

【機構(gòu)：AI PC普及和二三線城市需求爆發(fā) 2025年印度PC市場將增長6%】Canalys最新研究，2025年第一季度，印度PC（不含平板電腦）出貨量同比增長13%，達到330萬臺。其中，筆記本出貨量增長21%，達240萬臺，成為增長主力；臺式機出貨量則同比下滑3%，至90.6萬臺?；旌限k公的普及以及消費者和企業(yè)對生產(chǎn)力工具的需求，使筆記本依然是推動印度數(shù)字化進程的核心。相比之下，印度平板電腦出貨量同比大幅下滑24%，僅為100萬臺。預計2025年全年，印度PC市場將增長6%，出貨量突破1500萬臺；而平板電腦市場將萎縮8%。2026年起，隨著設備換代周期疊加AI就緒政策的推進，整體市場增速有望進一步加快。

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閱266.32W

2025-05-27 17:03

【北京：針對AI PC、AI手機等智能產(chǎn)品支持有條件的企業(yè)牽頭建設中試平臺、智能產(chǎn)品柔性生產(chǎn)線】財聯(lián)社5月27日電，北京市經(jīng)濟和信息化局近日印發(fā)《北京市人工智能賦能新型工業(yè)化行動方案（2025年）》，其中提出，布局智能產(chǎn)品關鍵產(chǎn)能。針對AI PC、AI手機、AI眼鏡、智能機器人等智能產(chǎn)品，支持有條件的企業(yè)牽頭建設中試平臺、智能產(chǎn)品柔性生產(chǎn)線，對符合條件的中試平臺及柔性產(chǎn)線建設項目給予最高不超過5000萬元支持。

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閱253.59W

2025-05-11 13:18 來自科創(chuàng)板日報記者黃心怡

華為發(fā)力聯(lián)想加速 AI PC能否迎來“iPhone”時刻|聚焦

①華為、聯(lián)想均發(fā)布了最新AI終端新品，將智能體與PC進一步融合。
②從IT巨頭的動作看，AI PC正迎來“iPhone”時刻。不過，業(yè)內(nèi)人士也表示，AI PC主要挑戰(zhàn)在于內(nèi)存、芯片等供應鏈。在成本控制和規(guī)模化方面仍需要優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)鏈需要2-3年時間來逐步成熟。

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閱89.28W

2025-03-25 16:21 來自財聯(lián)社馮軼

利空突襲！港股AI基建概念集體大挫算力是否過剩市場仍有分歧

①港股AI基建概念集體大挫，哪些利空正在發(fā)酵？
②算力是否過剩市場仍有分歧，具體表現(xiàn)在哪些方面？

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閱51.36W

2025-03-18 15:25

【AMD：搭載銳龍AI Max、AI 300處理器新品預計2025年Q1上市】財聯(lián)社3月18日電，AMD公司3月18日在北京舉辦“ADVANCING AI”AMD AI PC創(chuàng)新峰會。AMD方面透露，預計2025年第一季度，搭載銳龍AI Max、銳龍AI Max PRO、銳龍AI 300和銳龍AI 300 PRO系列處理器的產(chǎn)品，將完成上市。銳龍AI Max處理器具有工作站級別的性能，擁有多達16個“Zen 5”架構(gòu)CPU核心、多達40個AMD RDNA 3.5圖形核心，和一個高達50 TOPS AI算力的AMD XDNA2 NPU，這一切都集成在超便攜的設計中，為移動性提供更佳支持。

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閱268.27W

2025-03-18 14:48

【AMD董事會主席蘇姿豐：開源能加快人工智能創(chuàng)新的步伐】財聯(lián)社3月18日電，AMD公司今天在北京舉辦 “ADVANCING AI”AMD AI PC創(chuàng)新峰會，AMD董事會主席及首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）出席活動并發(fā)表致辭。蘇姿豐表示，僅有硬件是不夠的，還必須要有軟件。對AMD來說，極為重要的一件事是，希望與開源社區(qū)合作推動技術進步?！癛OCm就是我們的開源軟件平臺。我們增加了大量新特性和功能，讓客戶更容易在其軟件環(huán)境中部署我們的技術。如今，我們看到開源能夠真正加快人工智能創(chuàng)新的步伐。我們致力于打造開放且對開發(fā)者友好的人工智能生態(tài)系統(tǒng)?！碧K姿豐說道。

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閱265.54W

2025-03-18 14:29

【AMD：預計2025年底中國ISV合作伙伴達到170家】財聯(lián)社3月18日電，AMD公司3月18日在北京舉辦 “ADVANCING AI”AMD AI PC創(chuàng)新峰會，AMD董事會主席及首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）出席活動并發(fā)表致辭。本次峰會，AMD重點介紹了其游戲產(chǎn)品組合中的新產(chǎn)品，包括剛剛發(fā)布的用于游戲筆記本的銳龍 9000HX系列處理器，以及面向臺式機發(fā)燒友的 AMD銳龍9 9950X3D處理器。此外，AMD還強調(diào)了其與合作伙伴和社區(qū)一起推動中國AI PC生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的承諾。據(jù)悉，自 2024年3月啟動以來，現(xiàn)在AMD中國AI應用創(chuàng)新聯(lián)盟的ISV合作伙伴已經(jīng)超過100家，并預計將在2025年底達到170家。

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閱258.29W

2025-03-17 11:04

【郭明錤：B300發(fā)布為GTC 2025重點預計第三季度量產(chǎn)】《科創(chuàng)板日報》17日訊，知名分析師郭明錤發(fā)文對英偉達GTC 2025重點進行預測。他表示，新AI芯片B300為發(fā)布會的關鍵重點，包括CoWoS-L與CoWoS-S，最大亮點為HBM自192GB顯著升級至288GB，運算效能較B200提升50%。B300預計在2Q25試產(chǎn)并于3Q25量產(chǎn)。此外，端側(cè)AI也是英偉達的長期關鍵趨勢，但預期GTC 2025會聚焦在AI服務器，市場期待的AI PC方案N1X與N1較有可能在今年Computex才會公布。

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閱274.89W

2025-03-13 16:43

【存儲峰會：服務器內(nèi)存消耗已經(jīng)超過手機大容量存儲供不應求】財聯(lián)社3月13日電，在日前MemoryS 2025存儲峰會上，閃存市場總經(jīng)理邰煒指出，人工智能讓存儲變得更為的基礎、更為的關鍵，大容量存儲需求旺盛，去年已經(jīng)出現(xiàn)供不應求局面。預計今年AI手機滲透率將提升至30%，AI PC落地更加快速，存儲將在智能汽車中發(fā)揮重要作用。據(jù)統(tǒng)計，HBM在DRAM產(chǎn)業(yè)占比已經(jīng)將近30%，而去年服務器內(nèi)存消耗已經(jīng)超過手機，預計今年還會繼續(xù)增長。

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2025-03-07 16:07 來自科創(chuàng)板日報記者唐植瀟

蘋果、小米、榮耀多廠商角逐AIPC 消費端認知尚未建立丨一線

①2025 年，AIPC “端側(cè)算力革命” 重塑 PC 市場，蘋果、英特爾等廠商紛紛布局。
②市場分化明顯，政企采購因政策與換機潮火熱，但消費端認知率僅 59%，陷入認知與體驗困境。

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2025-03-06 00:15

【英特爾發(fā)布商用AI PC產(chǎn)品將于3月底出貨】《科創(chuàng)板日報》6日訊，2025年世界移動通信大會上，英特爾發(fā)布了商用AI PC產(chǎn)品陣容，搭載了英特爾? 酷睿? Ultra 200V、200U、200H、200HX和200S系列處理器。其中，搭載英特爾? 酷睿?Ultra 200U、200H、200HX和200S系列處理器的系統(tǒng)將于2025年3月底出貨。英特爾vPro Fleet Services目前處于預覽階段，預計將在未來幾周內(nèi)正式開啟使用。（記者黃心怡）

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2025-02-25 21:33

【聯(lián)想推出全球首款端側(cè)部署DeepSeek消費級PC產(chǎn)品】財聯(lián)社2月25日電，聯(lián)想集團今日發(fā)布聯(lián)想YOGA AIPC元啟系列新品，其搭載的天禧個人智能體系統(tǒng)融合DeepSeek端側(cè)大模型，該產(chǎn)品也成為全球首款部署Deepseek端側(cè)大模型的AI PC，可實現(xiàn)消費級設備運行70億參數(shù)端側(cè)模型。（記者郭輝）

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2025-02-25 08:49

【盤前題材挖掘】①特斯拉已準備在華部署FSD功能，智能駕駛催化增長新動力。②人形機器人的重要組成部分，慣性傳感器或?qū)⒂瓉硇枨蟊l(fā)。③多家廠商集中發(fā)布AIPC新品，PC產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。

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