①算力、芯片今日爆發(fā)，VIP火線策劃專題解讀相關(guān)事件，提及多家公司今日大漲；
②數(shù)字貨幣板塊再度活躍，人氣公司持續(xù)漲停；
③機(jī)構(gòu)認(rèn)為券商板塊具備一定修復(fù)空間，這家證券軟件公司再度大漲，股價(jià)突破新高。

①固態(tài)電池行業(yè)會(huì)議將召開，前4個(gè)月行業(yè)投資額達(dá)150億；②螞蟻集團(tuán)等入股該領(lǐng)域，這類產(chǎn)品是人形機(jī)器人落地關(guān)鍵；③菜鳥新款無人車啟動(dòng)預(yù)售，機(jī)構(gòu)稱物流無人車迎來規(guī)?；逃闷?。

①美光科技將投資70億美元打造新加坡存儲(chǔ)芯片廠；②禾賽科技：未來機(jī)器人激光雷達(dá)市場或超車載；③成立僅一年半！氫能新秀完成千萬元天使輪融資。

近日，多個(gè)國家加大力度支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。11月29日消息，德國政府準(zhǔn)備向該國半導(dǎo)體行業(yè)提供數(shù)十億歐元的新投資。11月27日，為支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，韓國財(cái)政部宣布，計(jì)劃在明年推出14萬億韓元（約合人民幣728億元）的低息貸款。

①特斯拉機(jī)器人“里程碑”，靈巧手為人形機(jī)器人與外界交互的重要媒介；②多國加大支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，行業(yè)或迎來新一輪上升周期；③該區(qū)域首批自動(dòng)駕駛測試車輛正式發(fā)車。

①2024世界機(jī)器人大會(huì)召開在即，AI加速人形機(jī)器人落地；②320W超光速秒充來了！刷新當(dāng)前手機(jī)快充效能紀(jì)錄；③全力服務(wù)國家“雙碳”目標(biāo)，深交所將發(fā)布深證氫能指數(shù)。

①行業(yè)媒體報(bào)道，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定組織JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)近日發(fā)布新聞稿，表示HBM4標(biāo)準(zhǔn)即將定稿。
②全球前三大存儲(chǔ)器廠SK海力士、三星及美光，正積極投入高頻寬存儲(chǔ)器（HBM）產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃，市場人士估計(jì)，2025年新增投片量約27.6萬片，總產(chǎn)能拉高至54萬片，同比增105％。

①AI時(shí)代必需品，該半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)即將定稿；②阿里旗下夸克發(fā)布AI搜索，多模態(tài)AI應(yīng)用持續(xù)突破；③RoboSense上半年ADAS銷量同比增長487.7%。

①存儲(chǔ)芯片供應(yīng)鏈透露，上游存儲(chǔ)原廠HBM訂單2025年預(yù)訂一空，訂單能見度可達(dá)2026年一季度。
②三星內(nèi)部和業(yè)內(nèi)消息人士稱，三星電子將在年內(nèi)推出HBM的三維（3D）封裝服務(wù)。
③山西證券表示，國產(chǎn)設(shè)備、材料環(huán)節(jié)持續(xù)獲得技術(shù)突破，先進(jìn)封裝大勢所趨，國產(chǎn)供應(yīng)鏈機(jī)遇大于挑戰(zhàn)。

①三星年內(nèi)將推3D HBM芯片封裝服務(wù)，先進(jìn)封裝大勢所趨；②馬斯克稱將推迷你版星鏈終端設(shè)備，衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)加速推進(jìn)；③SK海力士大幅擴(kuò)產(chǎn)第5代1b DRAM，明年還要再增65%。