《科創(chuàng)板日報(bào)》3月27日訊（記者 吳旭光） 一直以來，光刻材料行業(yè)及其相關(guān)企業(yè)發(fā)展備受市場關(guān)注。

近期，廈門恒坤新材料科技股份有限公司（下稱“恒坤新材”）科創(chuàng)板IPO申請獲上交所受理。

日前，《科創(chuàng)板日報(bào)》記者走訪恒坤新材位于福建省廈門市海滄區(qū)海滄大道567號(hào)辦公地，采訪該公司董秘辦人士。在調(diào)研中，其向《科創(chuàng)板日報(bào)》記者介紹了公司最新業(yè)務(wù)進(jìn)展、研發(fā)布局情況，以及未來相關(guān)規(guī)劃等。

據(jù)了解，除了光刻膠，恒坤新材亦在SOC（碳膜涂層）、BARC（底部抗反射涂層）等關(guān)鍵光刻材料領(lǐng)域進(jìn)行布局，并實(shí)現(xiàn)從0到1再到N的落地突破。

▍自產(chǎn)光刻材料已供應(yīng)12寸芯片制造

半導(dǎo)體光刻膠本土化進(jìn)展幾何？

“公司有多款A(yù)rF光刻膠進(jìn)入客戶驗(yàn)證流程；KrF光刻膠已通過客戶驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)批量銷售?！焙憷ば虏亩剞k人士告訴《科創(chuàng)板日報(bào)》記者，該公司所供應(yīng)或送樣的KrF、ArF光刻膠均用于客戶12英寸高端制程產(chǎn)品。

據(jù)介紹，恒坤新材已成為境內(nèi)為數(shù)不多的幾家公司中，KrF、ArF高端光刻膠銷售規(guī)模達(dá)到千萬級(jí)別的企業(yè)之一。“未來公司將繼續(xù)重點(diǎn)攻克更多高端ArF、KrF系列產(chǎn)品研發(fā)，解決半導(dǎo)體光刻膠本土化替代問題?！币晃唤咏摴镜臉I(yè)內(nèi)人士補(bǔ)充說道。

對于光刻膠來說，越先進(jìn)的芯片制程，需要波長越短的光刻膠，意味著門檻越高。從應(yīng)用角度來看，KrF（248nm）和ArF（193nm）屬于高端光刻膠，適用于0.25μm-7nm制程，基本涵蓋當(dāng)前主流芯片領(lǐng)域，包括大部分?jǐn)?shù)字芯片和幾乎所有的模擬芯片。

“從需求端來看，KrF、ArF光刻膠，可滿足除了手機(jī)芯片之外市場上絕大部分芯片本土化需要，不管是存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片還是功率芯片，對KrF、ArF光刻膠有著較大的需求量，是當(dāng)前市場最亟需實(shí)現(xiàn)本土化的半導(dǎo)體材料之一?！睋?jù)該公司董秘辦人士表示，這也是未來數(shù)年，其計(jì)劃在安徽募資建設(shè)的集成電路用先進(jìn)材料項(xiàng)目。

目前，我國半導(dǎo)體光刻膠國產(chǎn)化率仍處于較低水平。

在KrF領(lǐng)域，僅少數(shù)研發(fā)進(jìn)度領(lǐng)先企業(yè)實(shí)現(xiàn)小批量應(yīng)用；高端ArF光刻膠領(lǐng)域，國產(chǎn)企業(yè)基本尚處于研發(fā)、驗(yàn)證階段。

根據(jù)弗若斯特沙利文市場研究，KrF光刻膠國產(chǎn)化率在1%-2%左右，ArF光刻膠國產(chǎn)化率不足1%水平。

西部證券分析表示，我國半導(dǎo)體光刻膠市場超90%主要依賴進(jìn)口，本土廠商雖起步較晚，但目前處于國產(chǎn)化加速期。

據(jù)《科創(chuàng)板日報(bào)》不完全統(tǒng)計(jì)，境內(nèi)企業(yè)里，除恒坤新材已實(shí)現(xiàn)KrF光刻膠量產(chǎn)供貨外，包括南大光電、北京科華、上海新陽、瑞紅蘇州等也有半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)品在驗(yàn)證或量產(chǎn)供貨過程中。

在國內(nèi)眾多競爭對手環(huán)視的情況下，恒坤新材有哪些核心優(yōu)勢？

前述恒坤新材董秘辦人士表示，與國內(nèi)大部分廠商所生產(chǎn)的g/i系列以及KrF光刻膠，主要應(yīng)用于6英寸、8英寸晶圓制造不同，恒坤新材生產(chǎn)的同類型產(chǎn)品則應(yīng)用于12英寸晶圓制造，相對更高端。

此外，“除了要滿足客戶技術(shù)節(jié)點(diǎn)和工藝制程要求，還需要突破產(chǎn)品的穩(wěn)定性、一致性及后續(xù)批量化生產(chǎn)難題?！睋?jù)其解釋稱，在產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)方面，晶圓廠的先進(jìn)工藝對光刻膠要求苛刻，要求多個(gè)批次的光刻膠在性能、穩(wěn)定性、一致性上，必須做到分毫無差，這就要求光刻膠廠商有極強(qiáng)的質(zhì)量管控能力。

“在摩爾定律的驅(qū)動(dòng)下，芯片發(fā)展需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游齊心協(xié)力。作為上游光刻材料供應(yīng)商，同樣需要與下游晶圓廠緊密合作。”前述接近公司的業(yè)內(nèi)人士表示，經(jīng)過前期磨合，恒坤新材與下游晶圓企業(yè)形成了從研發(fā)到產(chǎn)品化的完整產(chǎn)業(yè)鏈。這種協(xié)同發(fā)展的模式，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量和一致性，快了新產(chǎn)品的上市速度。

▍向上游原材料延伸以解決“卡脖子”難題

“從公司的發(fā)展路徑來看，恒坤新材目前在做的事情，更像是中國電子材料領(lǐng)域的‘中國版杜邦’?！庇袠I(yè)內(nèi)人士如此評(píng)價(jià)。

恒坤新材董秘辦人士表示，“公司圍繞先進(jìn)半導(dǎo)體刻蝕工藝，布局了如SOC、BARC等光刻材料，實(shí)現(xiàn)本土化替代與量產(chǎn)供貨?！?/p>

據(jù)其介紹，恒坤新材自產(chǎn)的SOC、BARC產(chǎn)品，同樣應(yīng)用于高端制程領(lǐng)域，如：應(yīng)用于邏輯90nm以下、3D NAND 128層以上、DRAM 18nm以下，且制程越高端用量越大，是光刻環(huán)節(jié)必備的關(guān)鍵光刻材料。

《科創(chuàng)板日報(bào)》記者注意到，除布局SOC、BARC、光刻膠等產(chǎn)品外，該公司也在向上游原材料延伸，試圖通過合作研發(fā)的方式實(shí)現(xiàn)上游原料的供應(yīng)鏈安全，從源頭解決光刻材料“卡脖子”難題。

為何布局不同種類的光刻材料？

“這是由半導(dǎo)體行業(yè)特性決定的?！痹摴径剞k人士對《科創(chuàng)板日報(bào)》記者介紹，晶圓制造及其復(fù)雜，需要經(jīng)過近十道核心工藝?，有幾百甚至幾千個(gè)步驟、使用數(shù)十種材料，而每一個(gè)品類的用量相對又較小?！暗绻诙鄠€(gè)業(yè)務(wù)上都有布局，則形成了一定規(guī)模的市場體量，將具有較大的發(fā)展?jié)摿??！?/p>

上述接近恒坤新材的業(yè)內(nèi)人士進(jìn)一步解釋稱，站在供應(yīng)鏈安全角度看，各大晶圓廠商鼓勵(lì)并支持同一家光刻材料企業(yè)能夠盡可能供應(yīng)多種光刻材料，保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定和產(chǎn)品一致性。

多重因素下，近年來，恒坤新材供應(yīng)的光刻材料品類逐漸豐富。

“目前，SOC、BARC、KrF光刻膠、i-Line光刻膠以及TEOS均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)供貨，其中，SOC是恒坤新材自研產(chǎn)品中收入占比最高的產(chǎn)品。截至2023年度，公司自產(chǎn)產(chǎn)品銷售收入為1.91億元。公司自研產(chǎn)品已部分實(shí)現(xiàn)或正在嘗試替代境外廠商等?！焙憷ば虏亩剞k人士透露。

據(jù)悉，SOC主要成分是高碳含量的交聯(lián)芳香結(jié)構(gòu)聚合物，通常旋涂在襯底表面作為第一層材料，解決襯底表面結(jié)構(gòu)的平整度問題，為后續(xù)材料旋涂提供基礎(chǔ)。

有機(jī)構(gòu)分析人士對《科創(chuàng)板日報(bào)》記者稱，SOC在半導(dǎo)體領(lǐng)域的需求量近年來呈現(xiàn)出高增長的態(tài)勢，被廣泛應(yīng)用于先進(jìn)NAND、DRAM存儲(chǔ)芯片、45nm至7nm制程邏輯芯片制造工藝需求。

“目前SOC的本土化率在10%左右，恒坤新材供應(yīng)九成以上的市場銷量?！鄙鲜鼋咏镜臉I(yè)內(nèi)人士表示，在技術(shù)難度上，SOC、BARC和光刻膠一樣，均屬于配方型產(chǎn)品，涉及多種原材料的混配，且對生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性要求亦不亞于光刻膠，同樣是需要解決“卡脖子”問題的光刻材料。

根據(jù)招股書，恒坤新材自研的SOC與BARC銷售收入占其自產(chǎn)光刻材料銷售收入的比例超過90%，量產(chǎn)供貨產(chǎn)品款數(shù)合計(jì)超過30款，實(shí)現(xiàn)對境外廠商同類產(chǎn)品的替換，是恒坤新材自產(chǎn)光刻材料主要銷售品種和利潤增長點(diǎn)。