①在整個光電信號轉(zhuǎn)換流程中,電芯片承擔(dān)了一部分關(guān)鍵角色,也是整個光通信產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)壁壘最高的環(huán)節(jié)之一,歸屬于集成電路領(lǐng)域; ② 在高可靠性要求方面,隨著光纖通信廣泛應(yīng)用于城域/骨干、AI計算等高可靠性要求場合,對于光收發(fā)模擬電芯片的提出了更高要求。
① 高端ArF光刻膠領(lǐng)域,國產(chǎn)企業(yè)基本都還在研發(fā)、驗證階段; ②公司表示,與國內(nèi)大部分廠商所生產(chǎn)的g/i系列光刻膠應(yīng)用于6英寸、8英寸晶圓制造不同,恒坤新材生產(chǎn)的同類型產(chǎn)品應(yīng)用于12英寸晶圓制造; ③各大晶圓廠商鼓勵并支持同一家光刻材料企業(yè)能夠盡可能供應(yīng)多種光刻材料。