電報(bào)解讀
2024.07.23 22:05 星期二
//電報(bào)內(nèi)容
【LG進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板市場(chǎng)】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》23日訊,據(jù)業(yè)界透露,LG Innotek正在物色與擁有玻璃穿透電極(TGV)、玻璃切割加工等半導(dǎo)體玻璃基板核心技術(shù)的公司合作。據(jù)悉,公司已著手為制造半導(dǎo)體玻璃基板做基礎(chǔ)準(zhǔn)備,并進(jìn)行了相當(dāng)一部分技術(shù)協(xié)商。 (WitDisplay)
//解讀摘要
英特爾、三星等晶圓廠均已加碼該技術(shù),其已成為未來提升芯片性能的主要手段,有望在先進(jìn)封裝領(lǐng)域得到更多應(yīng)用,這家公司具備領(lǐng)先的核心技術(shù),努力于今年實(shí)現(xiàn)客戶量產(chǎn)初期導(dǎo)入,另一家的設(shè)備可應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片封裝、顯示芯片封裝等相關(guān)領(lǐng)域。