歐陽良琦自2023年5月任易方達(dá)戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)股票基金經(jīng)理。該基金2025年半年報(bào)顯示，其第七大持倉股為領(lǐng)益智造，股票持倉占比為4.15%。

持倉公司解析

• 領(lǐng)益智造

1、全球精密件供應(yīng)商，具備空冷/液冷散熱模組生產(chǎn)能力

公司以模切產(chǎn)品進(jìn)入消費(fèi)電子精密功能件領(lǐng)域，逐步橫向拓展至沖壓、CNC、注塑等多種工藝平臺(tái)，并縱向延伸至模組、整機(jī)組裝、ODM等下游產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，業(yè)務(wù)領(lǐng)域拓展至AI終端硬件、汽車及低空經(jīng)濟(jì)、清潔能源、機(jī)器人、服務(wù)器等新興應(yīng)用領(lǐng)域，客戶群體涵蓋消費(fèi)電子行業(yè)主流品牌廠商（蘋果、華為、榮耀、OPPO、vivo、小米、傳音、三星、聯(lián)想）及其ODM/OEM合作廠商，以及汽車、光伏儲(chǔ)能、機(jī)器人、服務(wù)器等領(lǐng)域的全球頭部企業(yè)，現(xiàn)已成為全球消費(fèi)電子精密功能件及結(jié)構(gòu)件解決方案的頭部供應(yīng)商。

在消費(fèi)電子散熱領(lǐng)域，公司已具備熱管、VC均熱板、空冷/液冷散熱模組、石墨片、導(dǎo)熱墊片等多種散熱材料和模組的研發(fā)生產(chǎn)能力。2019年4月公司啟動(dòng)部門建設(shè)并同步搭建研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，同年11月建成首條生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)超薄VC&HP、散熱鰭片和沖壓結(jié)構(gòu)件量產(chǎn)突破；2020年5月完成超薄VC&HP量產(chǎn)，同步建立常規(guī)HP/VC量產(chǎn)線；2021年公司超薄不銹鋼均熱板量產(chǎn)，并采用上下蓋沖壓工藝；2022年公司不銹鋼VC交付增長(zhǎng)，新能源模組以及0.25mmVC量產(chǎn)；2023年公司不銹鋼VC交付增長(zhǎng)，LHP環(huán)路VC實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，鈦VC開發(fā)成功；2024年公司鈦VC與超薄VC量產(chǎn)交付。

2、服務(wù)器散熱產(chǎn)品性能優(yōu)異，已成AMD核心供應(yīng)商

公司專注于高效散熱方案，核心產(chǎn)品已涵蓋均熱板、熱管、多軸腔體散熱元件（BigMAC)、AI算力芯片及服務(wù)器散熱模組、石墨片、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱膠等關(guān)鍵組件。2024年，公司推出革命性散熱模組BigMAC，在市場(chǎng)先進(jìn)3DVC對(duì)比中，BigMAC表現(xiàn)突出，實(shí)現(xiàn)30%材料成本以及制造成本的降低，并且縮短35%交付周期，提升良品率5%。應(yīng)用方面，BigMAC可以應(yīng)用到所有高熱密度組件的熱傳導(dǎo)產(chǎn)品，在與市場(chǎng)上先進(jìn)AI服務(wù)器所用的3DVC的對(duì)比測(cè)試中，BigMAC在400W-1000W不同功耗條件下的性能表現(xiàn)都更為優(yōu)異。目前，公司已與全球客戶在GPU、CPU及AI應(yīng)用(包括服務(wù)器、筆記本、PC、顯卡、智能穿戴設(shè)備、機(jī)器人等)的散熱產(chǎn)品上開展廣泛合作。2025年初，公司成功晉升為AMD核心供應(yīng)商，在不同系列產(chǎn)品項(xiàng)目上展開合作。

公司在電池電源領(lǐng)域布局完善，子公司賽爾康產(chǎn)品涵蓋各類消費(fèi)電子和IoT領(lǐng)域充電器/適配器，以及可用于服務(wù)器的PSU電源單元和大功率電源模塊（CRPS等）。

3、自研多款工業(yè)/人形機(jī)器人整機(jī)產(chǎn)品，整機(jī)組裝產(chǎn)線建成投產(chǎn)

公司自2006年起深耕消費(fèi)電子自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)制造，2009年將自研技術(shù)導(dǎo)入頭部客戶產(chǎn)線，同步啟動(dòng)工業(yè)機(jī)器人研發(fā)。產(chǎn)品迭代路徑清晰：2009年首推Delta（并聯(lián)機(jī)器人）“斑鳩”，2015年完成升級(jí)；2022年延伸開發(fā)6軸“斑鳩”機(jī)器人；2015年推出“小Q機(jī)器人”并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線規(guī)?；瘧?yīng)用；2018年發(fā)布雙D機(jī)器人與巧手機(jī)器人，推動(dòng)手工產(chǎn)線向十余米全自動(dòng)巧手線轉(zhuǎn)型；2023年推出仿生雙臂機(jī)器人“有加”，2024年技術(shù)延伸至“有加”穿戴式外骨骼示教器，完善產(chǎn)品矩陣。2025年，公司人形與具身機(jī)器人整機(jī)組裝和關(guān)鍵零部件生產(chǎn)線建成投產(chǎn)。

4、持續(xù)拓展絲杠、靈巧手等機(jī)器人關(guān)鍵零組件

2014年公司首款減速器原型機(jī)LRV-20E獲國(guó)家發(fā)明專利認(rèn)證；2019年推出伺服驅(qū)控一體控制器“大勝”系列；2022年升級(jí)驅(qū)控一體方案“得勝”控制器；2023年推出六自由度磁懸浮平面電機(jī)；2024年發(fā)布中空絕對(duì)式光電編碼器，最終形成涵蓋多型號(hào)自研減速器與控制器。2025年，隨著具身智能人形機(jī)器人行業(yè)加速發(fā)展，公司充分利用CNC加工、車床加工、磨床加工、壓鑄、沖壓、陽極、模切、注塑、Softgoods、3D打印等工藝，拓展機(jī)器人絲杠、空心杯電機(jī)、關(guān)節(jié)模組、靈巧手等核心機(jī)械零部件產(chǎn)品。

公司與國(guó)內(nèi)外多家主流人形機(jī)器人客戶開展了廣泛的合作，聚焦工業(yè)和服務(wù)類領(lǐng)域，探索更多應(yīng)用場(chǎng)景。2021年，公司與漢森合作，承接索菲亞人形機(jī)器人相關(guān)制造服務(wù)。2023年，公司與智元機(jī)器人簽訂戰(zhàn)略合作與ODM協(xié)議，同年與海外人形機(jī)器人頭部客戶開展研發(fā)合作，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。2024年6月，公司與智元進(jìn)一步簽署ODM合作框架協(xié)議，深化合作的廣度與深度。

5、券商觀點(diǎn)

開源證券研報(bào)指認(rèn)為，公司是全球領(lǐng)先的AI終端硬件智造平臺(tái)，未來隨著AI終端硬件持續(xù)迭代升級(jí)，公司消費(fèi)電子板塊有望保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，同時(shí)公司在汽車、低空經(jīng)濟(jì)、光伏儲(chǔ)能等新業(yè)務(wù)領(lǐng)域開疆拓土，在人形機(jī)器人、AI眼鏡和XR類產(chǎn)品、折疊屏設(shè)備和 服務(wù)器電源與散熱產(chǎn)品上蓄勢(shì)待發(fā)，未來業(yè)績(jī)有望保持快速增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)公司2025/2026/2027年收入分別為528.44億元/613.13億元/705.28億元，歸母凈利潤(rùn)分別為23.27億元/32.41億元/41.82億元。

以上信息是財(cái)聯(lián)社由公司研報(bào)、公告、機(jī)構(gòu)調(diào)研等公開信息綜合整理，僅供投資者參考，不作為投資建議。

近期熱門系列：

8月7日《國(guó)產(chǎn)芯片+反無人機(jī)，芯片完成與龍芯、飛騰等適配，成功研制出反無人機(jī)產(chǎn)品，這家公司產(chǎn)品廣泛用于服務(wù)器、臺(tái)式機(jī)與PC》

7月31日《軍工+商業(yè)航天+業(yè)績(jī)預(yù)增，微納產(chǎn)品主要用于導(dǎo)彈、無人機(jī)等高可靠領(lǐng)域，客戶包括兵工集團(tuán)、航天科技等軍工集團(tuán)，這家公司參與神舟系列、千帆星座配套供貨》

7月24日《芯片+算力，細(xì)分智能芯片全球市占率名列前茅，存儲(chǔ)器保持國(guó)內(nèi)最全、技術(shù)最先進(jìn)地位，這家公司交換芯片已經(jīng)批量供貨》

7月17日《PCB+英偉達(dá)+機(jī)器人，已進(jìn)入英偉達(dá)供應(yīng)鏈體系，具備AI服務(wù)器用產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力，這家公司成功獲得海外人形機(jī)器人、eVTOL客戶產(chǎn)品定點(diǎn)》