一、盤面簡(jiǎn)述

市場(chǎng)全天沖高回落，滬指創(chuàng)近10年新高，北證50創(chuàng)歷史新高，深成指、創(chuàng)業(yè)板指均突破去年10月8日高點(diǎn)。滬深兩市全天成交額2.76萬(wàn)億，較上個(gè)交易日放量5196億，成交額再創(chuàng)年內(nèi)新高。盤面上，市場(chǎng)熱點(diǎn)集中在AI硬件和大金融方向，個(gè)股漲多跌少，全市場(chǎng)超4000只個(gè)股上漲。從板塊來(lái)看，券商、金融科技等大金融股一度沖高，指南針、同花順雙雙續(xù)創(chuàng)歷史新高。液冷服務(wù)器等AI硬件股持續(xù)爆發(fā)，強(qiáng)瑞技術(shù)等20余股漲停。稀土永磁概念股表現(xiàn)活躍，北方稀土等漲停。板塊方面，液冷服務(wù)器、影視、CPO、稀土永磁等板塊漲幅居前，煤炭、有色金屬、鋼鐵等板塊跌幅居前。

二、機(jī)構(gòu)動(dòng)向

今日機(jī)構(gòu)參與度較昨日有所提升，凈買賣額超1000萬(wàn)元個(gè)股共35只，凈買入20只，凈賣出15只，其中凈買入指南針3.85億、大智慧2.33億、騰龍股份2.27億，凈賣出衢州發(fā)展7億、英維克2.41億、南亞新材1.51億。

三、焦點(diǎn)公司

高瀾股份：液冷服務(wù)器+數(shù)據(jù)中心，公司自設(shè)立以來(lái)一直致力于工業(yè)熱管理設(shè)備及控制系統(tǒng)的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售。公司近年來(lái)曾參與中科院“人造太陽(yáng)”EAST全超導(dǎo)托卡馬克試驗(yàn)裝置項(xiàng)目、中科院散裂中子源項(xiàng)目等核物理實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目，為以上項(xiàng)目提供熱管理產(chǎn)品。公司熱管理解決方案主要聚焦于電力、數(shù)據(jù)中心、儲(chǔ)能等行業(yè)。未來(lái)，直流/柔直輸電熱管理需求在國(guó)內(nèi)與國(guó)外市場(chǎng)預(yù)計(jì)會(huì)穩(wěn)步上升，公司在國(guó)內(nèi)直流/柔直輸電領(lǐng)域市場(chǎng)占有率常年保持在較高水平，在國(guó)外也參與了多項(xiàng)直流/柔直輸電工程，在同行業(yè)中處于優(yōu)勢(shì)地位。

公司擁有成熟的服務(wù)器液冷解決方案，可有效降低大型數(shù)據(jù)中心的PUE（數(shù)據(jù)中心總設(shè)備能耗/IT設(shè)備能耗）， 目前已實(shí)現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品的樣件及小批量供貨。目前，公司服務(wù)器液冷業(yè)務(wù)擁有三個(gè)解決方案：冷板式液冷、浸沒式液冷和集裝箱 式液冷，在東數(shù)西算戰(zhàn)略的背景下，服務(wù)器液冷產(chǎn)品的市場(chǎng)需求將進(jìn)一步打開，公司將密切關(guān)注行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，積極對(duì)接客戶 ，推進(jìn)市場(chǎng)拓展。

公司控股子公司高瀾創(chuàng)新科技在數(shù)據(jù)中心液冷領(lǐng)域已有成熟的產(chǎn)品和解決方案，面向的客戶群體為服務(wù)器設(shè)備廠家、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)及第三方數(shù)據(jù)中心建設(shè)單位，目前為大型數(shù)據(jù)中心提供過(guò)樣件及小批量供貨，也在積極推進(jìn)市場(chǎng)拓展。公司的數(shù)據(jù)中心液冷服務(wù)的客戶包括字節(jié)跳動(dòng)、阿里巴巴、騰訊等頭部的互聯(lián)網(wǎng)廠商。

天承科技：PCB電子化學(xué)品+先進(jìn)封裝，公司主要從事印制線路板、封裝載板和半導(dǎo)體先進(jìn)封裝所需的專用功能性濕電子化學(xué)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括水平沉銅、電鍍等高端PCB核心制程系列。

公司先進(jìn)封裝的產(chǎn)品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相關(guān)的電鍍添加劑已經(jīng)研發(fā)完成，并處于下游客戶持續(xù)驗(yàn)證階段，目前獲得的測(cè)試結(jié)果都較好，符合客戶的預(yù)期，后續(xù)將接受終端客戶的驗(yàn)廠。公司已實(shí)現(xiàn)TGV、TSV、RDL等玻璃基板、先進(jìn)封裝相關(guān)電鍍添加劑的小批量出貨，并正逐步放量，同時(shí)在數(shù)十家客戶測(cè)試打樣。

公司引入韓博士團(tuán)隊(duì)（曾任職于陶氏、杜邦及華為2012實(shí)驗(yàn)室），設(shè)立半導(dǎo)體事業(yè)部，致力于將公司產(chǎn)品拓展至半導(dǎo)體先進(jìn)封裝甚至晶圓級(jí)電鍍領(lǐng)域。公司圍繞2.5D/3D封裝、扇出型封裝、玻璃基板等領(lǐng)域積極研發(fā)。其中，公司TSV電鍍液可對(duì)標(biāo)國(guó)際品牌，目前正全力為頭部客戶提供技術(shù)領(lǐng)先的解決方案。公司同步研發(fā)大馬士革工藝、混合鍵合工藝等相關(guān)添加劑產(chǎn)品和應(yīng)用技術(shù)，目前正努力推廣中。

四、當(dāng)日機(jī)構(gòu)交易一覽

機(jī)構(gòu)凈買入/賣出超1000萬(wàn)元標(biāo)的匯總

五、昨日上榜股表現(xiàn)

上周五機(jī)構(gòu)凈買入的19股今日漲跌互現(xiàn)，4股漲停。