調(diào)研要點：

①這家EDA軟件服務商已形成全流程解決方案，推出半導體大模型平臺，軟硬件產(chǎn)品逐步商務落地；

②風險提示：調(diào)研內(nèi)容僅為機構與上市公司間的業(yè)務交流，不構成投研觀點，信息以上市公司公告和分析師公開報告為準。

廣立微于4月23日至6月19日期間接待多家機構調(diào)研，公司是領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商，專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術，是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設計企業(yè)的重要合作伙伴。公司現(xiàn)已形成EDA設計軟件、WAT測試設備及半導體數(shù)據(jù)分析工具相結(jié)合的成品率提升全流程解決方案。

公司在人工智能方面的布局已取得顯著進展。在產(chǎn)品側(cè)，公司INF-AI工業(yè)智能化集成平臺發(fā)布，其中INF-ADC自動缺陷分類系統(tǒng)功能迭代，支持多種復雜業(yè)務場景，客戶數(shù)量顯著提升；推出INF-WPA晶圓缺陷圖案分析系統(tǒng)、iCASE半導體缺陷異常智能化診斷系統(tǒng)，已在客戶處部署使用。

在大模型側(cè)，公司算法基礎能力建設完成，半導體大模型平臺SemiMind正式推出，深度融合了知識庫與智能體大模型技術，目前已引入DeepSeek、Qwen2通義千問、GLM-4、MiniCPM大模型，致力打造開放、靈活、可拓展的智能研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。

2025年一季度公司仍保持較好的增長態(tài)勢，實現(xiàn)營業(yè)收入6648.49萬元，同比增長51.43%，凈利潤虧損規(guī)模較去年同期也有所收斂，主要得益于軟硬件產(chǎn)品的逐步商務落地。

風險提示：調(diào)研內(nèi)容僅為機構與上市公司間的業(yè)務交流，不構成投研觀點，信息以上市公司公告和分析師公開報告為準。