財(cái)聯(lián)社資訊獲悉，在人工智能應(yīng)用爆發(fā)式增長(zhǎng)的推動(dòng)下，芯片行業(yè)迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。據(jù)統(tǒng)計(jì)，在申萬(wàn)行業(yè)分類為數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、模擬芯片設(shè)計(jì)、集成電路制造與集成電路封測(cè)的102家A股公司中，上半年共有66家公司實(shí)現(xiàn)盈利，其中38家實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)，7家扭虧；另有15家減虧。從芯片設(shè)計(jì)、制造到封裝，芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)業(yè)績(jī)飄紅，代工廠產(chǎn)能利用率攀升，產(chǎn)業(yè)總體呈現(xiàn)需求上揚(yáng)、預(yù)期樂(lè)觀的積極態(tài)勢(shì)。

一、半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石

浙商證券研報(bào)指出，半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，在AI浪潮引領(lǐng)下，芯片庫(kù)存周期、國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)周期、海外管制趨嚴(yán)背景下的設(shè)備國(guó)產(chǎn)化訴求有望實(shí)現(xiàn)三重共振，推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備板塊業(yè)績(jī)超預(yù)期。

西部證券表示，AI推動(dòng)先進(jìn)制造產(chǎn)能顯著擴(kuò)張，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備最近三年年均市場(chǎng)規(guī)模約417億美元。SEMI報(bào)告指出，全球前端半導(dǎo)體供應(yīng)商正在加速擴(kuò)張，以支持生成式人工智能（AI）應(yīng)用的激增需求。預(yù)計(jì)從2024年底到2028年，產(chǎn)能將以7%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，達(dá)到每月1110萬(wàn)片晶圓。其中先進(jìn)工藝產(chǎn)能（7納米及以下）的持續(xù)擴(kuò)張，預(yù)計(jì)將從2024年的每月85萬(wàn)片晶圓增長(zhǎng)到2028年的歷史新高140萬(wàn)片晶圓，增長(zhǎng)約69%，復(fù)合年增長(zhǎng)率約為14%，是行業(yè)平均水平的兩倍。國(guó)內(nèi)已經(jīng)逐步成為主要的半導(dǎo)體設(shè)備需求方，近三年年均規(guī)模約417億美元。

SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）在《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》中預(yù)測(cè)，2025年全球原始設(shè)備制造商（OEM）的半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額將創(chuàng)下1255億美元的新紀(jì)錄，同比增長(zhǎng)7.4%。在先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)器及技術(shù)遷移的持續(xù)推動(dòng)下，2026年設(shè)備銷售額有望進(jìn)一步攀升至1381億美元，實(shí)現(xiàn)連續(xù)三年增長(zhǎng)。

二、相關(guān)上市公司：中微公司、北方華創(chuàng)、華峰測(cè)控

北方華創(chuàng)加速進(jìn)軍新領(lǐng)域，構(gòu)建平臺(tái)化企業(yè)。2025年3月，公司正式宣布進(jìn)軍離子注入設(shè)備市場(chǎng)，并發(fā)布多款12英寸離子注入設(shè)備。此外，2025年上半年公司完成了對(duì)芯源微的并購(gòu)，強(qiáng)化了公司在前道物理清洗和前道化學(xué)清洗領(lǐng)域的布局；芯源微的前道涂膠顯影機(jī)、后道先進(jìn)封裝涂膠顯影機(jī)、化合物小尺寸涂膠顯影機(jī)等產(chǎn)品，進(jìn)一步豐富了公司的產(chǎn)品線布局。

中微公司是半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)。機(jī)構(gòu)稱公司的TSV硅通孔刻蝕設(shè)備也越來(lái)越多地應(yīng)用在先進(jìn)封裝生產(chǎn)，公司ICP技術(shù)設(shè)備類中的8英寸和12英寸深硅刻蝕設(shè)備PrimoTSV200E、PrimoTSV300E在晶圓級(jí)先進(jìn)封裝、2.5D封裝和微機(jī)電系統(tǒng)芯片生產(chǎn)線等成熟市場(chǎng)繼續(xù)獲得重復(fù)訂單的同時(shí)，在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蝕工藝上得到成功驗(yàn)證，并在歐洲客戶12英寸微機(jī)電系統(tǒng)芯片產(chǎn)線上獲得認(rèn)證的機(jī)會(huì)，這些新工藝的驗(yàn)證為公司PrimoTSV300E刻蝕設(shè)備拓展了新的市場(chǎng)。

華峰測(cè)控是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)軍品牌。截至25年6月，公司自主研發(fā)制造的測(cè)試設(shè)備全球裝機(jī)量已超過(guò)8000臺(tái)。